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Preguntas frecuentes

¿Qué desarrollo en los LED han reducido el número de componentes de un sistema?

 

El paquete COB (chip en placa) permite el montaje del paquete directamente en un disipador de calor, en lugar de depender de un fabricante de placas de LED.
 

En muchos diseños, el disipador de calor se diseña para ser parte del diseño de la carcasa de la luminaria, lo que reduce el número de los componentes del sistema.
 

El desarrollo de drivers LED de tensión de red más estables está abriendo el paso a soluciones que pueden reducir los requisitos de cableado y el coste de regulación general.